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WEICON 樹脂型修補(bǔ)劑 MS 1000 應(yīng)用廣泛，如電子部件的灌封。它能夠與各種填充物（粉末狀、纖維或織物）進(jìn)行混合，用于制作填充材料。
該產(chǎn)品適用于電子行業(yè)、機(jī)械制造及其他諸多行業(yè)領(lǐng)域。
10520010 WEICON 樹脂型修補(bǔ)劑 MS 1000 1,0 kg
WEICON MS 1000樹脂型修補(bǔ)劑
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液態(tài)，無(wú)填充
低粘度
純環(huán)氧樹脂
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