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Flex+bond 液體膠是一款自流平的單組份灌封與涂層產(chǎn)品，其涂層厚度最大可達10毫米。該產(chǎn)品固化時幾乎無氣味，以MS聚合體為基礎(chǔ)成分，不含溶劑、異氰酸酯和硅。
該產(chǎn)品適用于多種領(lǐng)域，如電子技術(shù)和電子工業(yè)的灌封、電纜連接處的灌封、隔離及絕緣技術(shù)、金屬加工、容器和儀器儀表制造以及通風(fēng)和空調(diào)技術(shù)。
包裝
13354085 Flex+bond® 液體膠 85 ml
WEICON Flex+bond 液體膠
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自流平，用于灌封和涂層
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